实践出真知－4种硅脂涂法详尽测试

sceips8 · 发表于 2011-6-13 17:09

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测试平台以及测试环境介绍
本文转载自OCP玩家论坛零晨雾
前段时间笔者发表过一篇关于硅脂的导热性能对比测试文章，反映不错，在各大bbs的评论中看到许多网友提出各种自己的见解以及看法，提得最多的是，“硅脂涂得太多影响对比成绩，应该涂薄薄一层”，在此也顺便解释下，在文中硅脂涂多只是为了拍照需要，上机前还是用手指刮均匀的，那么硅脂涂多涂少是否影响散热效果，怎么涂才能达到最好的导热效果，本文将为您敞开。
【OCP原创】最高竟相差11度,13款市售硅脂大PK:
大家都知道硅脂起到加速热传导的作用，导热介质，增加接触面积填充cpu铁盖以及散热器中间的坑槽等作用。[size=-1]小熊在线www.beareyes.com.cn
硅脂也并非一涂上就发挥最好的效果，涂上硅脂，在经过一段时间的启动，关机的冷热循环后，济压出硅脂中的多余空气达到完全填充cpu和散热器之间的空隙时，导热效果才真正完全发挥。[size=-1]小熊在线www.beareyes.com.cn
硅脂的热阻是比金属的大，故并非用量大就一定好。[size=-1]小熊在线www.beareyes.com.cn
了解了硅脂的这些特性后，硅脂涂多涂少，涂厚涂薄，如何涂才能达到最好的效果呢？请仔细看以下内容。

测试平台：

[table]CPU E6550 OC 500*7=3.5G 1.4V CPU散热器Tower 120 LFB 主板技嘉P35-DS4 V1.0内存KINGSTON DDR2-667 1G X 2 显卡7900GTX 512M 电源海韵M12-700W测试软件SpeedFan 测试平台图：

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本次测试硅脂采用北京美宝新技术研究所生产的MB超导热硅脂T-50A 100克装

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测试环境为21.5℃左右恒温

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测试一，中原一点“灰”涂法测试

测试一，中原一点“灰”
这种方法是最省时省力的方法，往CPU铁盖一济散热器一盖上，硅脂受压自然会扩散，但效果会有影响吗？继续看

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在wondws下待机10分钟看看，SpeedFan显示的曲线图可以看到，温度比较平稳的恒定在31-32度之间

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运行ORTHOS 10分钟曲线变化，我们可以看到其曲线一直维持在60度以内为多，最高点在62度

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卸下散热器，看到硅脂中心浅两边厚

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散热器底部硅脂印痕

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测试二，满城尽是“硅脂”涂法测试

测试二，满城尽是“硅脂”
这种方法是在CPU铁盖上涂抹较多硅脂，然后再用手指刮均匀，中心部位稍多些

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windows待机10分钟温度变化，可以看到温度变化在31-32度之间，相对测试一波动没有那么大

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满负载10分钟温度变化，我们可以看到其温度变化曲线相对测试一，更多的逼近60度，但最高温度没有测试一那么高，最高点61度

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卸下散热器，一样是中间浅两边厚
中间位置有一黑点，此为硅脂中的其他添加剂

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散热器底部

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测试三，“胭脂”化妆法涂法测试

测试三，“胭脂”化妆法
这种方法为众多网友提出最正确的涂法，薄薄的一层犹如“胭脂”般薄，加上“硅脂的热阻是比金属的大",理论上来讲是很有道理的

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windows下待机10分钟，温度曲线在31-32度间变化，但变化并无测试一/二那般剧烈，验证了理论的正确性

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满负载10分钟，曲线变化似乎并没有明显的降低，只是相对最为平稳的波动

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卸下散热器，的确十分薄的一层

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硅脂有一点没接触到？对
硅脂不够多接触不到？
散热器不平衡？

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测试四，“双子神偷”涂法测试

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以上测试，理论上来讲，最正确的涂法为第3种“胭脂”化妆法，从理论上讲“硅脂的热阻是比金属的大"，硅脂涂得过多过厚，等于增加了一个导热的介质，影响CPU向散热器的热传递效率，为何在对比结果表明，三种涂抹方式，在各方面环境都一致的情况下，并没有出现表现的明显差异性呢？
分析：硅脂是导热体，液体半凝固状，填充散热器与CPU之间的空隙的作用，排除硅脂的成份造成的差异性，其关键的作用是为了扩大接触面积，提高散热效率。
我们在CPU涂硅脂，CPU铁盖的坑槽经过手糊，在外力作用下基本做到填充。逆向反思，那散热器底部接触面呢？
图中非常的清楚提示我们，散热器底部接触面，一样也是存在与CPU铁盖一样的情况-----坑槽

测试四，“双子神偷”
首先，我们在散热器底部接触面点上少量硅脂

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手指带干净的塑料套（防止杂质参入），然后使劲的来回按压，涂抹，尽可能的将硅脂在受外力情况下完整填充坑槽，达到更大接触面积的目的

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大致这样的样子

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CPU上的硅脂分量，使用少量，尊崇理论观点

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windows下待机10分钟，从曲线图上看，非常明显的看到相对测试一/二/三，下潜最低达在30度

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满负载运行10分钟，曲线变化与测试一/二/三存在明显的差异性，升温缓慢，升温过程比其他涂法降低1-2度

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卸下散热器，可以看到硅脂十分均匀的分布

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散热器底部印痕也表明散热器与CPU的接触面接触良好，最大化的增加接触面积的效果显然

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最后的总结以及分析

可能上面测试过程图比较多，由于是对比到温度曲线变化，小弟想不到如何制作条柱形对比，只能粗糙的截取各种涂法在SpeedFan曲线变化的图的对比
这是windows下待机10分钟的温度曲线变化对比

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这是运行ORTHOS满负载10分钟的温度曲线变化对比

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总结：理论+实践，这是笔者在玩弄电脑一直以来的风格，硅脂的各种特性，需要经过理论分析，加上实践验证，以上的各种涂法的测试数据结果也表明，在排除硅脂导热的差异性，硅脂的关键作用在于增加两种热导体的接触面，如何最大化的增加硅脂的接触面积是提高导热效率的关键，使用外力来强制性填充金属间的缝隙就是最大化的增加硅脂接触两物体间的接触面积，这道理就好比方散热器制造工艺，焊接技术的散热效果比一体切割的散热器散热效果要差，原因在于热传导过程中的接触面积。[size=-1]小熊在线www.beareyes.com.cn

sceips8 · 发表于 2011-6-13 17:10

懒得编辑,大家凑和看吧,夏天到了!!!

pamier · 发表于 2011-6-13 17:53

似乎还有隔热的硅脂吧？

tordang · 发表于 2011-6-13 17:55

通常把散热器的接触面抛光一下效果会好一些。。当然如果把CPU表明也抛光就更好了。。

riva · 发表于 2011-6-13 18:23

说实话差别很小

田野一行 · 发表于 2011-6-13 18:42

我一般用第一种方法。。

秋月朗 · 发表于 2011-6-13 18:44

学习了。lz的cpu散热器是个巨无霸啊。

hyb1975 · 发表于 2011-6-13 19:13

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光明行 · 发表于 2011-6-13 20:39

呵呵，那点微小差距很难说是必然还是偶然出来的。

这个测试应该是说明大力量的大面积扣具，对于涂抹硅脂的方法要求不高。

zls · 发表于 2011-6-13 22:16

学习了。

panx · 发表于 2011-6-13 22:23

LEARNING!{:1_268:}{:1_260:}

yzh9394 · 发表于 2011-6-13 23:10

太详细啦~~~~~~~~~

zengyangoo · 发表于 2011-6-14 20:55

3楼头像~~{:1_221:}继续围观

zengyangoo · 发表于 2011-6-14 20:55

3楼头像~~{:1_221:}继续围观

yourfriendyang · 发表于 2011-6-14 21:07

看来随意看心情乱涂都行了，测试的这么多方法都没什么明显区别。。。

huhisny · 发表于 2011-6-15 10:28

我以为是怎么吐电筒的，学习了

huhisny · 发表于 2011-6-15 10:28

我以为是怎么吐电筒的，学习了

huhisny · 发表于 2011-6-15 10:28

我以为是怎么吐电筒的，学习了

a2925536 · 发表于 2011-6-15 10:53

图看不太清差别不是太大应该测试不同品牌的硅脂的温度

yuxiaolong · 发表于 2011-6-15 11:11

很详细的解释，顶一个

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hyb1975 hyb1975 当前离线积分 25894 IP卡狗仔卡头像被屏蔽该用户从未签到	发表于 2011-6-13 19:13 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

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