是XD16的打开方式错了，还是别的原因，等高手来分析。

laser63588 · 发表于 2018-3-1 10:54

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恩，这个东西我拿来是组阵列用的，我是被其无边可以无缝拼接这个特点吸引来的。结果首战就给我了一个下马威。普通散热条件（就是日常使用散热条件，2.0导热铝基板），1.2A电流。仅仅老化了半个小时，就出状况了。
如题，LED间隙烧糊。

从这个角度看烧糊的缝隙焊锡多了。导致散热不良？

正面看

LED拆下后，看断面，从表面向下烧糊的。

这个是焊锡均匀的，没有烧糊的现象

正面照。

将荧光粉抠掉，看下核心大小。封装尺寸是1.6mm。核心大小1.4mm。应该用的是55mil的芯片。

烧糊原因目前猜测如下：
1，焊锡太多，散热不良。
2，助焊剂渗入缝隙，高热导致助焊剂变质后发黑，继而吸收热量把荧光粉烧糊。
3，间距太小，就是说这种芯片不适合无缝拼接。
4，让我再想想。
看来想把这个LED玩好，还得有不小的技巧才行。坐等高手来分析。

mscdex · 发表于 2018-3-1 11:02

是不是两片之间要绝缘？

steel_1024 · 发表于 2018-3-1 11:27

本帖最后由 steel_1024 于 2018-3-1 11:32 编辑

国外开发的日亚 E21A (XD16通用)并接基板
就是经过无数次的实验
并接处紧紧相连会有相当大的热效应
导致边缘烧焦
所以并接时一定要留有间隙

转贴自BLF：前2张图是测试最大电流

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laser63588 · 发表于 2018-3-1 11:51

本帖最后由 laser63588 于 2018-3-1 11:54 编辑

steel_1024 发表于 2018-3-1 11:27
国外开发的日亚 E21A (XD16通用)并接基板
就是经过无数次的实验
并接处紧紧相连会有相当大的热效应

非常感谢，看来是真的不能无缝拼接用。不过我的疑问是，接缝处的光密度肯定不如核心中心处的高，在低于额定电流的情况下，核心中心是完好的，能量密度低的接缝处反而产生强大的热效应，这是我搞不明白的。

tda7050 · 发表于 2018-3-1 12:52

看来是热量导不出去，底下太厚就会烧，焊锡的导热比不上紫铜。
如果出现堆锡导致热沉降，再上大电流，这种导热率的差异更明显。

有点像CPU超频时，放太多硅脂，温度下不来

总统 · 发表于 2018-3-1 13:23

无边就是为了可以无缝拼接，这样留缝隙的话，岂不失去了无边的意义啊？

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不过，科锐的做工确实逊于其他品牌，经常出现各种各样的问题。要是都像CST90那样发光体原生在铜基板上就好了

steel_1024 · 发表于 2018-3-1 13:32

总统发表于 2018-3-1 13:23
无边就是为了可以无缝拼接，这样留缝隙的话，岂不失去了无边的意义啊？

不过，科锐的做工确实逊于其他品牌 ...

XD16 绝对不是要给无缝并接用的

真的要无缝并接 XHP50.2、70.2 就有了

jiaoyanglll · 发表于 2018-3-1 13:38

还是3楼兄弟说的专业

somn_song · 发表于 2018-3-1 13:55

有没有人发现这是xhp50的核心？你数上边的点都是一样的

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mscdex · 发表于 2018-3-1 13:55

steel_1024 发表于 2018-3-1 13:32

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XD16 绝对不是要给无缝并接用的

真的要无缝并接 XHP50.2、70.2 就有了

50.2和70.2不是有果冻吗，无缝拼接好用吗？

somn_song · 发表于 2018-3-1 13:59

本帖最后由 somn_song 于 2018-3-1 14:02 编辑

mscdex 发表于 2018-3-1 13:55
50.2和70.2不是有果冻吗，无缝拼接好用吗？

50 70 都不是无缝拼接，中间有很大的缝隙只有xhp35貌似是间隙很小但是放大也是能看到中间的十字线的
因为并没有过35的坏灯柱研究，所以没有机会能弄下来荧光粉看是不是无缝拼接的

steel_1024 · 发表于 2018-3-1 14:04

本帖最后由 steel_1024 于 2018-3-1 14:49 编辑

laser63588 发表于 2018-3-1 11:51
非常感谢，看来是真的不能无缝拼接用。不过我的疑问是，接缝处的光密度肯定不如核心中心处的高，在低于额 ...

我不是专家
但是从下图应该可以看出 XD16 和一般灯珠的差异

XD16 设计就是提供比较以往相同大小更高流明的灯珠
提供灯具制造商在原来的基础上生产更亮的灯具
在灯具内 LED 的阵列，不会是无缝排列的

红字标示的地方都是热源
所以黄色萤光粉区域都是热源
紧密连接"热"就会交互影响

mscdex · 发表于 2018-3-1 14:11

somn_song 发表于 2018-3-1 13:59

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50 70 都不是无缝拼接，中间有很大的缝隙只有xhp35貌似是间隙很小但是放大也是能看到中间的十字线的
因 ...

二代的也有缝吗？我的二代还在路上，手里只有一代

总统 · 发表于 2018-3-1 14:14

steel_1024 发表于 2018-3-1 14:04

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我不是专家
但是从下图应该可以看出 XD16 和一般灯珠的差异

够专业，不服真不行，，，

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somn_song · 发表于 2018-3-1 14:26

本帖最后由 somn_song 于 2018-3-1 14:28 编辑

mscdex 发表于 2018-3-1 14:11

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二代的也有缝吗？我的二代还在路上，手里只有一代

图中芯片就是二代的灯珠，一代的芯片间距比二代的更大，二代的极板更薄，不知道是不是不耐高温的原因

mscdex · 发表于 2018-3-1 14:40

somn_song 发表于 2018-3-1 14:26

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图中芯片就是二代的灯珠，一代的芯片间距比二代的更大，二代的极板更薄，不知道是不是不耐高温的原因

有可能，我就是因为二代太骄气，所以只买了一代，这次买了一个二代回来看看

steel_1024 · 发表于 2018-3-1 15:16

本帖最后由 steel_1024 于 2018-3-1 15:21 编辑

XHP50.2、70.2都是4颗并接，所以一定有接缝
无缝的意思是...几乎可以紧密连接

因为二代使用了倒装蕊片技术
单颗LED倒装蕊片技术，光效好、散热也好(如：XPG3)
早期50.2出现的容易烧毁现象
也可能是萤光层太密合了，反而造成"热"交互影响
所以不要超电流太多
后续技术有没有提升就不知道了

sdf123 · 发表于 2018-3-1 17:35

长见识了

hzhongh14 · 发表于 2018-3-2 13:45

对这个灯珠一直抱有幻想。测试结果感觉落差太大

hzhongh14 · 发表于 2018-3-2 13:45

对这个灯珠一直抱有幻想。测试结果感觉落差太大

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