导热太好了就焊不上了,把基板垫高些就好了
看看。。
让他们直接出无果冻版
moony 发表于 2014-7-28 12:24
让他们直接出无果冻版
我的建议是让CREE直接研发倒装芯片,这样的话搞掉果冻不会有金线拉断的问题。
在野外有什么实用意义吗?
不要先把LED固定在筒子上,那个一体仓,散热太好,不容易化锡。另外,弱弱的问一句,LZ,你不怕导线短路么?
那果冻实际有什么用哇,求科普,拜谢
443412130 发表于 2014-7-28 13:34
不要先把LED固定在筒子上,那个一体仓,散热太好,不容易化锡。另外,弱弱的问一句,LZ,你不怕导线短路么 ...
我D筒子时都先固定LED在电路仓上,电烙铁功率大一点就可以,比如50W,基板上的焊盘先上点锡,电路板输出的导线也可以上一点锡,然后再用电烙铁往下压实焊点。
接出无果冻版
学习了
这样做有何好处???求科普。
楼主测过JM26关闭状态下的待机电流么?
好像线头很散不干净,把线头刮干净上锡,要温度达到要求才好焊